optoelectronic စက်ပစ္စည်းများ၏ စနစ်ထုပ်ပိုးမှုကို မိတ်ဆက်သည်။

optoelectronic စက်ပစ္စည်းများ၏ စနစ်ထုပ်ပိုးမှုကို မိတ်ဆက်သည်။

Optoelectronic စက်ပစ္စည်းစနစ် များပါတယ်။Optoelectronic စက်system packaging သည် optoelectronic စက်များ၊ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သော အသုံးချပစ္စည်းများကို ထုပ်ပိုးရန်အတွက် စနစ်ပေါင်းစည်းမှု လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ Optoelectronic device packaging တွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုသည်။optical ဆက်သွယ်မှုစနစ်၊ ဒေတာစင်တာ၊ စက်မှုလေဆာ၊ အရပ်ဘက်အလင်းပြကွက်များနှင့် အခြားနယ်ပယ်များ။ ၎င်းကို အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါထုပ်ပိုးမှုအဆင့်များအဖြစ် ပိုင်းခြားနိုင်သည်- ချစ်ပ် IC အဆင့်ထုပ်ပိုးမှု၊ စက်ပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှု၊ မော်ဂျူးထုပ်ပိုးမှု၊ စနစ်ဘုတ်အဆင့်ထုပ်ပိုးမှု၊ စနစ်ခွဲစုစည်းမှုနှင့် စနစ်ပေါင်းစပ်မှု။

Optoelectronic စက်ပစ္စည်းများသည် ယေဘူယျတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် ကွဲပြားသည်၊ လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများပါ ၀ င်သည့်အပြင် optical collimation ယန္တရားများပါရှိသည်၊ ထို့ကြောင့်ကိရိယာ၏အထုပ်ဖွဲ့စည်းပုံသည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသည်၊ အများအားဖြင့်ကွဲပြားခြားနားသောအစိတ်အပိုင်းခွဲအချို့ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ အစိတ်အပိုင်းခွဲများသည် ယေဘူယျအားဖြင့် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ နှစ်ခုရှိပြီး၊ တစ်ခုမှာ လေဆာဒိုင်အိုဒ၊ဓာတ်ပုံထောက်လှမ်းကိရိယာနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို အပိတ်အထုပ်တစ်ခုတွင် ထည့်သွင်းထားသည်။ ၎င်း၏လျှောက်လွှာအရ လုပ်ငန်းသုံးစံနှုန်းပက်ကေ့ချ်နှင့် တစ်ဦးတည်းပိုင်ပက်ကေ့ခ်ျ၏ သုံးစွဲသူလိုအပ်ချက်များကို ခွဲခြားနိုင်သည်။ စီးပွားဖြစ်စံပက်ကေ့ဂျ်ကို coaxial TO package နှင့် butterfly package ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။

1.TO ပက်ကေ့ချ် Coaxial package သည် ပြွန်အတွင်းရှိ optical အစိတ်အပိုင်းများ (လေဆာ ချစ်ပ်၊ backlight detector)၊ မှန်ဘီလူးနှင့် ပြင်ပချိတ်ဆက်ထားသော ဖိုက်ဘာလမ်းကြောင်းသည် တူညီသော core ဝင်ရိုးပေါ်တွင် ရှိနေသည်။ coaxial package device အတွင်းရှိ လေဆာ ချစ်ပ်နှင့် backlight detector ကို thermic nitride ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားပြီး ရွှေဝါယာကြိုးခဲမှတဆင့် ပြင်ပ circuit သို့ ချိတ်ဆက်ထားသည်။ coaxial package တွင် မှန်ဘီလူးတစ်ခုသာ ပါရှိသောကြောင့်၊ butterfly package နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက coupling efficiency ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။ TO tube shell အတွက်အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းမှာ အဓိကအားဖြင့် stainless steel သို့မဟုတ် Corvar alloy ဖြစ်သည်။ ဖွဲ့စည်းပုံတစ်ခုလုံးသည် အခြေခံ၊ မှန်ဘီလူး၊ ပြင်ပအအေးခံပိတ်ဆို့ခြင်းနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး တည်ဆောက်ပုံမှာ coaxial ဖြစ်သည်။ အများအားဖြင့်၊ လေဆာချစ်ပ် (LD)၊ နောက်ခံအလင်းရှာဖွေရေးချပ်စ် (PD)၊ L-ကွင်းစသည်ဖြင့် ထုပ်ပိုးရန်၊ TEC ကဲ့သို့သော အတွင်းပိုင်းအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်တစ်ခုရှိလျှင် အတွင်းပိုင်းအပူချိန်ထိန်းကိရိယာနှင့် ထိန်းချုပ်ချစ်ပ်တို့လည်း လိုအပ်ပါသည်။

2. Butterfly package ပုံသဏ္ဍာန်သည် လိပ်ပြာနှင့်တူသောကြောင့်၊ ပုံ 1 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း butterfly sealing optical device ၏ပုံသဏ္ဍာန်သည် ဤအထုပ်ပုံစံကို butterfly package ဟုခေါ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်,လိပ်ပြာ SOA(butterfly semiconductor optical အသံချဲ့စက်)။Butterfly package နည်းပညာကို မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် အကွာအဝေး ထုတ်လွှင့်မှု optical fiber ဆက်သွယ်ရေးစနစ်တွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။ ၎င်းတွင် လိပ်ပြာအထုပ်အတွင်း ကြီးမားသောနေရာလွတ်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာ သာမိုလျှပ်စစ်အအေးပေးစက်ကို တပ်ဆင်ရန် လွယ်ကူပြီး သက်ဆိုင်ရာ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု လုပ်ဆောင်ချက်ကို နားလည်သဘောပေါက်ခြင်း၊ ဆက်စပ်လေဆာ ချစ်ပ်များ၊ မှန်ဘီလူးနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို ခန္ဓာကိုယ်အတွင်း စီစဉ်ရန် လွယ်ကူပါသည်။ ပိုက်ခြေထောက်များကို နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ဖြန့်ခွဲထားပြီး ဆားကစ်၏ချိတ်ဆက်မှုကို နားလည်လွယ်သည်။ ဖွဲ့စည်းပုံသည် စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် အဆင်ပြေသည်။ အခွံသည် များသောအားဖြင့် ကုဗတုံးဖြစ်ပြီး၊ တည်ဆောက်ပုံနှင့် အကောင်အထည်ဖော်မှုလုပ်ဆောင်ချက်သည် အများအားဖြင့် ပိုမိုရှုပ်ထွေးသည်၊ တပ်ဆင်ထားသော ရေခဲသေတ္တာ၊ အပူစုပ်ခွက်၊ ကြွေထည်အောက်ခံဘလောက်၊ ချစ်ပ်ပြား၊ အပူချိန်ထိန်းကိရိယာ၊ နောက်ခံအလင်း စောင့်ကြည့်ခြင်းတို့ကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပြီး အထက်ပါ အစိတ်အပိုင်းအားလုံး၏ ဆက်စပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။ ကြီးမားသောအခွံဧရိယာ, ကောင်းသောအပူ dissipation ။