optoelectronic စက်ပစ္စည်းများ၏ စနစ်ထုပ်ပိုးမှုကို မိတ်ဆက်ခြင်း
Optoelectronic device system packagingအော့ပတိုအီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာစနစ်ထုပ်ပိုးခြင်းသည် optoelectronic စက်ပစ္စည်းများ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သောအသုံးချပစ္စည်းများကိုထုပ်ပိုးရန်စနစ်ပေါင်းစပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ Optoelectronic စက်ပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုကိုကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။အလင်းပညာ ဆက်သွယ်ရေးစနစ်၊ ဒေတာစင်တာ၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးလေဆာ၊ အရပ်ဘက်အလင်းမျက်နှာပြင်နှင့် အခြားနယ်ပယ်များ။ ၎င်းကို အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါထုပ်ပိုးမှုအဆင့်များအဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်- ချစ်ပ် IC အဆင့်ထုပ်ပိုးမှု၊ စက်ပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှု၊ မော်ဂျူးထုပ်ပိုးမှု၊ စနစ်ဘုတ်အဆင့်ထုပ်ပိုးမှု၊ ဆပ်စနစ်စုစည်းမှုနှင့် စနစ်ပေါင်းစပ်မှု။
Optoelectronic devices များသည် ယေဘုယျ semiconductor devices များနှင့် မတူညီပါ၊ လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများ ပါဝင်ခြင်းအပြင် optical collimation mechanisms များလည်း ရှိသောကြောင့် device ၏ package structure သည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး ပုံမှန်အားဖြင့် မတူညီသော sub-components အချို့ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ sub-components များတွင် ယေဘုယျအားဖြင့် structure နှစ်ခုရှိပြီး တစ်ခုမှာ laser diode ဖြစ်သည်။ဓာတ်ပုံရှာဖွေကိရိယာနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို ပိတ်ထားသော အထုပ်တစ်ခုတွင် တပ်ဆင်ထားသည်။ ၎င်း၏အသုံးချမှုအရ စီးပွားဖြစ်စံအထုပ်နှင့် ပိုင်ဆိုင်မှုအထုပ်၏ ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်များအဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်။ စီးပွားဖြစ်စံအထုပ်ကို coaxial TO အထုပ်နှင့် butterfly အထုပ်အဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်။
၁။TO package Coaxial package ဆိုသည်မှာ tube အတွင်းရှိ optical components (laser chip, backlight detector) များကို ရည်ညွှန်းပြီး၊ external connected fiber ၏ lens နှင့် optical path တို့သည် တူညီသော core axis တွင် ရှိသည်။ coaxial package device အတွင်းရှိ laser chip နှင့် backlight detector ကို thermic nitride ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားပြီး gold wire lead မှတစ်ဆင့် external circuit နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ coaxial package တွင် lens တစ်ခုတည်းသာ ရှိသောကြောင့်၊ coupling efficiency သည် butterfly package နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုကောင်းမွန်သည်။ TO tube shell အတွက် အသုံးပြုသော ပစ္စည်းမှာ အဓိကအားဖြင့် stainless steel သို့မဟုတ် Corvar alloy ဖြစ်သည်။ structure တစ်ခုလုံးကို base, lens, external cooling block နှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး structure မှာ coaxial ဖြစ်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် TO package ကို laser chip (LD), backlight detector chip (PD), L-bracket စသည်တို့အတွင်းတွင် ထားရှိသည်။ TEC ကဲ့သို့သော internal temperature control system ရှိပါက internal thermistor နှင့် control chip များလည်း လိုအပ်ပါသည်။
၂။ လိပ်ပြာထုပ်ပိုးမှု ပုံသဏ္ဍာန်သည် လိပ်ပြာနှင့်တူသောကြောင့် ဤထုပ်ပိုးမှုပုံစံကို လိပ်ပြာထုပ်ပိုးမှုဟုခေါ်ပြီး ပုံ ၁ တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း လိပ်ပြာတံဆိပ်ခတ်သည့် optical device ၏ပုံသဏ္ဍာန်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊လိပ်ပြာ SOA(လိပ်ပြာ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အလင်းအမှောင် ချဲ့စက်)။ Butterfly package နည်းပညာကို မြန်နှုန်းမြင့်နှင့် အကွာအဝေးရှည်ထုတ်လွှင့်သည့် optical fiber ဆက်သွယ်ရေးစနစ်တွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းတွင် butterfly package တွင် နေရာကျယ်ဝန်းခြင်း၊ semiconductor thermoelectric cooler ကို တပ်ဆင်ရလွယ်ကူခြင်းနှင့် သက်ဆိုင်ရာ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုလုပ်ဆောင်ချက်ကို သဘောပေါက်ခြင်းကဲ့သို့သော ဝိသေသလက္ခဏာများရှိသည်။ ဆက်စပ်သော laser chip၊ lens နှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို ကိုယ်ထည်တွင် အလွယ်တကူစီစဉ်နိုင်သည်။ ပိုက်ခြေထောက်များကို နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ဖြန့်ဝေထားပြီး circuit ချိတ်ဆက်မှုကို သဘောပေါက်ရန်လွယ်ကူသည်။ ဖွဲ့စည်းပုံသည် စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် အဆင်ပြေသည်။ shell သည် ပုံမှန်အားဖြင့် cuboid ဖြစ်ပြီး ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အကောင်အထည်ဖော်မှုလုပ်ဆောင်ချက်များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး ရေခဲသေတ္တာ၊ အပူစုပ်စက်၊ ကြွေအောက်ခံ block၊ chip၊ thermistor၊ backlight စောင့်ကြည့်ခြင်းနှင့် အထက်ပါအစိတ်အပိုင်းအားလုံး၏ ချိတ်ဆက်ကြိုးများကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။ shell ဧရိယာကျယ်ဝန်းခြင်း၊ အပူပျံ့နှံ့မှုကောင်းမွန်ခြင်း။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ ဒီဇင်ဘာလ ၁၆ ရက်