CPO ၏ ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်နှင့် တိုးတက်မှုoptoelectronicတွဲဖက်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ
Optoelectronic co-packaging သည် နည်းပညာအသစ်တစ်ခုမဟုတ်ပါ၊ ၎င်းသည် 1960 ခုနှစ်များအထိ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ခြေရာခံနိုင်သော်လည်း ယခုအချိန်တွင် photoelectric co-packaging သည် ရိုးရှင်းသော package တစ်ခုမျှသာဖြစ်သည်။optoelectronic ကိရိယာများအတူ။ ၁၉၉၀ ပြည့်လွန်နှစ်များ တွင် ထွန်းကားလာသည်။optical ဆက်သွယ်မှု moduleစက်မှုလုပ်ငန်း၊ photoelectric copackaging ပေါ်ပေါက်လာသည်။ မြင့်မားသော ကွန်ပြူတာ ပါဝါနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် မြန်နှုန်းမြင့် ဝယ်လိုအားကြောင့် ယခုနှစ်တွင် photoelectric co-packaging နှင့် ၎င်း၏ဆက်စပ်သော ဌာနခွဲနည်းပညာများသည် အာရုံစိုက်မှုများစွာကို ထပ်မံရရှိခဲ့သည်။
နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင်၊ အဆင့်တစ်ခုစီတွင် 2.5D စားအုန်းဆီကြမ်းမှ 20/50Tb/s ဝယ်လိုအားနှင့် 50/100Tb/s ဝယ်လိုအားနှင့် သက်ဆိုင်သော 2.5D Chiplet စားအုန်းဆီစားသုံးမှုအထိ၊ နောက်ဆုံးတွင် 3D စားအုန်းဆီကြမ်းကို 100Tb/s နှင့် သက်ဆိုင်သည့် 3D စားအုန်းဆီကြမ်းကို သိရှိနားလည်လာပါသည်။ နှုန်း။
2.5D CPO သည် ၎င်းကို ထုပ်ပိုးထားသည်။optical moduleနှင့် မျဉ်းအကွာအဝေးကို တိုစေကာ I/O သိပ်သည်းဆကို တိုးမြှင့်ရန် တူညီသောအလွှာပေါ်ရှိ ကွန်ရက်ပြောင်းချစ်ပ်နှင့် 3D CPO သည် 50um ထက်နည်းသော I/O pitch အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုရရှိရန် ကြားခံအလွှာနှင့် optical IC ကို တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်သည်။ ၎င်း၏ ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်၏ ရည်မှန်းချက်မှာ အလွန်ရှင်းလင်းသည်၊ ၎င်းမှာ photoelectric converting module နှင့် network switching chip အကြား အကွာအဝေးကို တတ်နိုင်သမျှ လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။
လက်ရှိတွင် စားအုန်းဆီကြမ်းသည် နို့စို့အရွယ်သာရှိသေးပြီး အထွက်နှုန်းနည်းခြင်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုစရိတ်စက မြင့်မားခြင်းစသည့် ပြဿနာများ ရှိနေဆဲဖြစ်ပြီး စျေးကွက်တွင် ထုတ်လုပ်သူအနည်းငယ်သည် စားအုန်းဆီကြမ်းနှင့်ပတ်သက်သည့် ထုတ်ကုန်များကို အပြည့်အဝပေးစွမ်းနိုင်သည်။ Broadcom၊ Marvell၊ Intel နှင့် အခြားကစားသမား လက်တစ်ဆုပ်စာမျှသာ စျေးကွက်တွင် အပြည့်အဝ မူပိုင်ဖြေရှင်းချက်ရှိသည်။
Marvell သည် ပြီးခဲ့သည့်နှစ်က VIA-LAST လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ 2.5D CPO နည်းပညာခလုတ်ကို မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ ဆီလီကွန် optical ချစ်ပ်ကို စီမံဆောင်ရွက်ပြီးနောက် TSV ကို OSAT ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်မှုစွမ်းရည်ဖြင့် လုပ်ဆောင်ပြီး၊ ထို့နောက် လျှပ်စစ်ချစ်ပ်ကို ဆီလီကွန် optical ချစ်ပ်သို့ ပေါင်းထည့်သည်။ 16 optical modules နှင့် switching chip Marvell Teralynx7 သည် switch တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် PCB ပေါ်တွင် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားပြီး switching rate 12.8Tbps ရရှိနိုင်ပါသည်။
ယခုနှစ် OFC တွင်၊ Broadcom နှင့် Marvell တို့သည် optoelectronic co-packaging နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ နောက်ဆုံးပေါ် 51.2Tbps ခလုတ် chips များကို သရုပ်ပြခဲ့သည်။
Broadcom ၏နောက်ဆုံးထွက် CPO နည်းပညာဆိုင်ရာအသေးစိတ်အချက်အလက်များမှ၊ ပိုမိုမြင့်မားသော I/O သိပ်သည်းဆရရှိရန် လုပ်ငန်းစဉ်တိုးတက်မှုမှတစ်ဆင့် CPO ပါဝါသုံးစွဲမှု 5.5W/800G အထိ၊ စွမ်းအင်ထိရောက်မှုအချိုးသည် အလွန်ကောင်းမွန်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည် အလွန်ကောင်းမွန်ပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ Broadcom သည် 200Gbps နှင့် 102.4T စားအုန်းဆီကြမ်းကို လှိုင်းတစ်ခုတည်းအဖြစ် ဖြတ်ကျော်လျက်ရှိသည်။
Cisco သည် CPO နည်းပညာတွင် ၎င်း၏ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကို တိုးမြှင့်ခဲ့ပြီး ယခုနှစ် OFC တွင် CPO ထုတ်ကုန်ကို သရုပ်ပြကာ ပိုမိုပေါင်းစပ် multiplexer/demultiplexer တွင် ၎င်း၏ CPO နည်းပညာစုဆောင်းမှုနှင့် အသုံးချမှုကို ပြသခဲ့သည်။ Cisco သည် 51.2Tb ခလုတ်များတွင် CPO ၏ ရှေ့ပြေး ဖြန့်ကျက်မှုကို လုပ်ဆောင်မည်ဖြစ်ပြီး ၎င်းနောက် 102.4Tb ခလုတ် လည်ပတ်မှုများတွင် အကြီးစား လက်ခံမှုဖြင့် လုပ်ဆောင်မည်ဖြစ်ကြောင်း Cisco မှ ပြောကြားခဲ့ပါသည်။
Intel သည် CPO အခြေခံခလုတ်များကို ကာလအတန်ကြာ မိတ်ဆက်ခဲ့ပြီး မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း Intel သည် တွဲဖက်ထုပ်ပိုးထားသော ပိုမိုမြင့်မားသော bandwidth signal interconnection solutions များကို ရှာဖွေရန်၊ optoelectronic co-packaging နှင့် optical interconnect devices များ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လမ်းခင်းပေးခဲ့သည်။
pluggable modules များသည် ပထမရွေးချယ်မှုဖြစ်သော်လည်း၊ CPO ဆောင်လာနိုင်သည့် အလုံးစုံစွမ်းအင်ထိရောက်မှုမြှင့်တင်မှုသည် ထုတ်လုပ်သူ ပိုများလာစေရန် ဆွဲဆောင်လျက်ရှိသည်။ LightCounting အရ CPO တင်ပို့ရောင်းချမှုသည် 800G နှင့် 1.6T ဆိပ်ကမ်းများမှ သိသိသာသာ တိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး 2024 မှ 2025 ခုနှစ်အထိ စီးပွားဖြစ်စတင်ရရှိနိုင်ကာ 2026 မှ 2027 ခုနှစ်အထိ ကြီးမားသောပမာဏကို ဖွဲ့စည်းနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းတွင် CIR မှ မျှော်လင့်ထားသည်။ photoelectric စုစုပေါင်းထုပ်ပိုးမှု၏စျေးကွက်ဝင်ငွေသည် 2027 ခုနှစ်တွင် $ 5.4 ဘီလီယံရောက်ရှိမည်ဖြစ်သည်။
ယခုနှစ်အစောပိုင်းတွင် TSMC သည် Broadcom၊ Nvidia နှင့်အခြားကြီးမားသောဖောက်သည်များနှင့်ပူးပေါင်းပြီးဆီလီကွန်ဖိုနစ်နည်းပညာ၊ ဘုံထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ optical အစိတ်အပိုင်းများ CPO နှင့်အခြားထုတ်ကုန်အသစ်များ၊ လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာ 45nm မှ 7nm မှအမြန်ဆုံးဒုတိယပိုင်းကိုပူးပေါင်းတီထွင်ရန်ပြောခဲ့သည်။ လာမည့်နှစ်၏ကြီးမားသောအမိန့်ကိုပြည့်မီရန်စတင်ခဲ့သည်၊ 2025 သို့မဟုတ်ထို့ထက်အသံအတိုးအကျယ်အဆင့်ကိုရောက်ရှိရန်။
ဓာတ်ပုံနစ်ပစ္စည်းများ၊ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ၊ ထုပ်ပိုးမှု၊ မော်ဒယ်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းဆိုင်ရာ ပေါင်းစပ်နည်းပညာနယ်ပယ်တစ်ခုအနေဖြင့်၊ CPO နည်းပညာသည် optoelectronic ပေါင်းစပ်မှုမှယူဆောင်လာသော အပြောင်းအလဲများကို ထင်ဟပ်စေပြီး ဒေတာပေးပို့ခြင်းသို့ ယူဆောင်လာသော ပြောင်းလဲမှုများသည် သံသယဖြစ်ဖွယ်အဖျက်သမားဖြစ်သည်။ ကြီးမားသော ကွန်ပြူတာ ပါဝါနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် bandwidth လိုအပ်ချက်များနှင့်အတူ CPO photoelectric co-seal နည်းပညာသည် စစ်မြေပြင်အသစ်ဖြစ်လာသည်။
2025 သည် 102.4Tbps နှင့် ငွေလဲနှုန်း 102.4Tbps ရှိသော node တစ်ခုဖြစ်သည့် အဓိက node ဖြစ်လာမည်ဟု ယေဘူယျအားဖြင့် ထုတ်လုပ်သူများက ယုံကြည်ကြပြီး pluggable module များ၏ အားနည်းချက်များကို ပိုမိုချဲ့ထွင်လာမည်ဖြစ်သည်။ CPO အပလီကေးရှင်းများသည် နှေးကွေးလာသော်လည်း opto-electronic co-packaging သည် မြန်နှုန်းမြင့်၊ bandwidth မြင့်မားပြီး ပါဝါနည်းသောကွန်ရက်များကို ရရှိရန် တစ်ခုတည်းသောနည်းလမ်းဖြစ်သည်မှာ သေချာပါသည်။
ပို့စ်အချိန်- ဧပြီလ 02-2024